spindle n. 1.锭子,纺锤。 2.(机器的)(主)轴;门锁的转轴。 3.细长的人[物];长茎。 4.〔美国〕松叶。 5.锭〔线长单位,棉纱为45360英尺,麻丝为43200英尺〕。 6.(剑)柄。 7.【生物学】纺锤状细胞。 8.【解剖学】纺锤状部分,纺锤状器官。 9.【数学】纺锤状体。 10.【生物学】纺锤体,梭。 11.【航海】杆状警标。 12.(报馆编辑室的)原稿[校样]插钉。 13.液体比重计。 14.(栏杆的)纺锤形立柱,螺旋扶梯的中柱。 the number of spindles 【纺织;印染】锭数。 ring spindles 【纺织;印染】细纱锭。 the spindles in operation 【纺织;印染】开工锭数。 spindle oil 【机械工程】锭子油,轴润滑油。 a live [dead] spindle 动[死]轴。 the spindle side 母系,母方。 vi. 1.长成细长茎。 2.长(变)得细长。 vt. 1.装锭子于,使成锭子。 2.用纺锤形锉打(眼)[穿(孔)]。 adj. 1.像锭子的。 2.〔古语〕〔家族〕母系的,母方的 (the spindle side 母系,母方)。
motor n. 1.原动者;原动力。 2.发动机;马达;电动机;【火箭】助推器;汽车。 3.【解剖学】运动肌;运动神经。 an electric motor 电动机。 a chemical fuel motor 火箭发动机。 adj. 使动的,发动的,原动的;【解剖学】运动的。 motor gasoline 动力汽油。 a motor nerve 运动神经。 a motor skinner 〔美国〕汽车司机。 vt. 用汽车搬运。 vi. 坐汽车,开汽车。 motor a friend home 用汽车送朋友回家。 adj. -less 无动力的(motorless flying 滑翔飞行)。
General specification for d . c . spindle motors 数控机床直流主轴电动机.通用技术条件
General specification for a . c . spindle motors 数控机床交流主轴电动机.通用技术条件
Nevertheless , “ spindle motors will probably always be there ” to turn mini - disk drives , even denser ones that store video files , says bi chao , research scientist at the data storage institute in singapore 但正如新加坡资料储存研究院的赵毕(音译)所说,为转动小型磁碟驱动器,主轴马达可能永远都不会消失,即使是在资料储存密度更高的影音磁碟亦然。
The results show that , when increasing the feed rate of the grinding wheel , decreasing the rotating speed of the wafer chuck table and using coarser grit grinding wheel , the material removal rate in the wafer rotating grinding increase , the feed rate of the grinding wheel has greater influence on the material removal rate ; when suitably increasing the rotating speed of the grinding wheel , decreasing the feed rate of the grinding wheel and using finer grit grinding wheel , the wafer surface roughness can be reduced ; there exists a critical rotating speed of the grinding wheel ( about 2300rpm ) , beyond which the material removal rate evidently decreases and the spindle motor current and wafer surface roughness steeply increase ; when the grit size of the grinding wheel is finer than # 2000 , the material removal rate decreases and the wafer surface roughness has no obvious improvement 研究结果表明,增大砂轮轴向进给速度和减小工件转速,采用粗粒度砂轮有利于提高磨削矽片的材料去除率,砂轮轴向进给速度对材料去除率的影响最为显著;适当增大砂轮转速,减小砂轮轴向进给速度,采用细粒度砂轮可以减小磨削表面粗糙度;在其它条件一定的情况下,砂轮速度超过一定值会导致材料去除率减小,主轴电机电流急剧增大,表面粗糙度变差;采用比# 2000粒度更细的砂轮磨削时,材料去除率减小,矽片表面粗糙度没有明显改善。
By using a wafer - rotating grinding machine , the influence of the main process factors including grit size of diamond grinding wheel , rotating speed of the wafer chuck table , rotating speed and the down feed rate of the cup grinding wheel on the material removal rate , spindle motor current and wafer surface roughness in grinding large size wafer are experimentally investigated 摘要利用基于自旋转磨削原理的矽片超精密磨床,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后矽片表面粗糙度的影响关系。